DMS 開発製造受託サービス

□基板設計から〈必要書類〉

• 1ー1 □支給品無し　　　　□支給品有り（具体品名：　　　　　　　　　　　　　　　有償・無償）
• 1ー2 □部品代替可　　　　□支給品代替不可
• 1ー3 回路図
• 1ー4 ネットリスト
• 1ー5 部品表（電子ファイル）
• 1ー6 基板外形寸法図
• 1ー7 基板製作仕様書
• 1ー8 改版の場合、変更内容指示書
• 1ー9 基板層数　：　　　　　層　　　金メッキ　　半田メッキ（有・無）板取数：　　　枚　面実装（有・無）

□部材購入から〈必要書類〉

• 2ー1 □新規製造　　　　　□過去に製造実績あり（製造No. )
• 2ー2 □支給品無し　　　　□支給品有り（具体品名：　　　　　　　　　　　　　　　有償・無償）
• 2ー3 □部品代替可　　　　□支給品代替不可
• 2ー4 □基板製作無し　　　□基板製作有り（ガーバデータ／Dコード表要） 2ー5 基板外形寸法図
• 2ー6 組立図
• 2ー7 部品表（電子ファイル）
• 2ー8 メタルマスク用ガーバデータ　　　□A面　□B面
• 2ー9 実装用座標データ
• 2ー10 基板層数　：　　　　　層　　　金メッキ　　半田メッキ（有・無）板取数：　　　枚　面実装（有・無）

□実装加工のみ〈必要書類〉

• 3ー1 □新規製造　　　　　□過去に製造実績あり（製造No. )
• 3ー2 基板外形寸法図
• 3ー3 組立図
• 3ー4 部品表（電子ファイル）
• 3ー5 メタルマスク用ガーバデータ　　　□A面　□B面
• 3ー6 実装用座標データ
• 3ー7 基板層数　：　　　　　層　　　金メッキ　　半田メッキ（有・無）板取数：　　　枚　面実装（有・無）

□その他

• 4ー1 注文書、内示書、若しくは発注依頼書が必要です。